熱電分離(銅凸板)剖面圖
Heatsink PAD 散熱係數 400 W/m.K
| 板厚(mm) | 銅厚(oz) | 表面處理 | 加工方式 |
| 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 | 1 oz、2 oz | OSP、ENIG | CNC、PUNCH、V-CUT |
銅基板
| 板厚(mm) | 銅厚(oz) | 表面處理 | 絕緣層散熱係數 | 加工方式 |
| 1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0 | 1 oz、2 oz | OSP、ENIG | 2 W/m.K | CNC、PUNCH、V-CUT |
單側雙層銅基板
| 板厚(mm) | 銅厚(oz) | 表面處理 | 絕緣層散熱係數 | 加工方式 |
| 1.6 / 2.0 | 1 oz、2 oz | OSP、ENIG | 2 W/m.K | CNC、PUNCH、V-CUT |
單側雙層鋁基板
| 板厚(mm) | 銅厚(oz) | 表面處理 | 絕緣層散熱係數 | 加工方式 |
| 1.6 / 2.0 | 1 oz、2 oz | OSP、ENIG、LF HASL | 2 W/m.K | CNC、PUNCH、V-CUT |
雙側雙層鋁基板(夾心鋁基板)
| 板厚(mm) | 銅厚(oz) | 表面處理 | 絕緣層散熱係數 | 加工方式 |
| 1.6 / 2.0 | 1 oz、2 oz | OSP、ENIG、LF HASL | 2 W/m.K | CNC、V-CUT |
