PCB2018-09-12T16:37:30+00:00

Project Description

印刷電路板 PCB (Printed Circuit Board)

是依電路設計,將連接電路零件的電氣佈線會製成佈線圖形,然後再以設計所指定的機械加工、表面處理等方式,在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板而言
電路板的製造過程是應用印刷、照相、蝕刻及電鍍等技術來製造精密的配線,做為支撐電子零件及零件間電路相互接續的組裝基地。因此,高密度化及多層化的配線形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。
幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件,那麼它們也都是鑲在大小各異的PCB上。

類 別描 述 製程能力
檔案形式Gerber GERBER
鑽孔檔X, Y軸位置. 和孔徑大小
尺 寸最大成品尺寸490mm x 590mm
板 厚標準板厚1.6mm +/- 10% (0.062” +/- 10%)
最低板厚單面板: 1.0mm +/- 0.076mm (0.012”+/-0.003”)
最大板厚2.0mm +/- 10% (0.126” +/- 10% )
鋁基板
鑽 孔最小孔徑0.040” (1.0mm)
外層蝕刻最小線寬/間距(1oz)底銅0.008” / 0.008” (0.2mm)
最小線寬/間距(2oz)底銅0.020” / 0.020” (0.5mm)
線寬公差+/- 20%
防 焊顏色綠,黃,紅,藍,黑,白
最小防焊下墨0.004”
防焊漆厚度0.004”
文 字顏色白, 黑, 黃, 紅, 藍, 綠
最小下墨線寬0.005”
最小字高/字寬0.028” / 0.028”
電 測 飛針測試
斷路 / 短路
CNC成型公差+/- 0.15mm (0.006”)
V-Cut深度 (單邊1/3深)+/- 0.1mm (0.004”)
V-Cut角度40° +/- 10°
V-Cut 偏移度+/- 0.1mm (0.004”)
半圓孔(沉頭孔)
表面處理噴錫 / 無鉛噴錫
化金
OSP有機表面處理
其 他UL (Underwriters Laboratory) 依客戶要求
Date Code依客戶要求
標 準IPC-600允收標準 Class II