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2025-02-05T09:01:22+00:00
熱電分離(銅凸板)剖面圖
Heatsink PAD 散熱係數 400 W/m.K
板厚(mm)
銅厚(oz)
表面處理
加工方式
1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0
1 oz、2 oz
OSP、ENIG
CNC、PUNCH、V-CUT
銅基板
板厚(mm)
銅厚(oz)
表面處理
絕緣層散熱係數
加工方式
1.0 / 1.2 / 1.6 / 2.0
1 oz、2 oz
OSP、ENIG
2 W/m.K
CNC、PUNCH、V-CUT
單側雙層銅基板
板厚(mm)
銅厚(oz)
表面處理
絕緣層散熱係數
加工方式
1.6 / 2.0
1 oz、2 oz
OSP、ENIG
2 W/m.K
CNC、PUNCH、V-CUT
單側雙層鋁基板
板厚(mm)
銅厚(oz)
表面處理
絕緣層散熱係數
加工方式
1.6 / 2.0
1 oz、2 oz
OSP、ENIG、LF HASL
2 W/m.K
CNC、PUNCH、V-CUT
雙側雙層鋁基板(夾心鋁基板)
板厚(mm)
銅厚(oz)
表面處理
絕緣層散熱係數
加工方式
1.6 / 2.0
1 oz、2 oz
OSP、ENIG、LF HASL
2 W/m.K
CNC、V-CUT